独家观察！紫光国微慷慨分红 每10股派6.8元 6月24日除权除息

紫光国微慷慨分红 每10股派6.8元 6月24日除权除息

北京 - 紫光国微（002049.SZ）近日发布公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.8元（含税），共计派发现金红利约21.9亿元。本次权益分派的股权登记日为2024年6月21日，除权除息日为2024年6月24日。

紫光国微表示，本次现金分红的派发有利于回馈股东，提升股东投资回报，增强公司股票的吸引力和流动性。公司将一如既往地致力于集成电路芯片的设计、研发、制造和销售，为股东创造更大的价值。

公司业绩稳健增长 现金分红能力强

2023年，紫光国微实现营业总收入75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比下降3.84%；扣非净利润23.91亿元，同比下降2.88%。尽管净利润有所下降，但公司业绩仍保持稳健增长态势，盈利能力强劲。

在盈利能力强劲的基础上，紫光国微此次拟派发现金红利6.8元，体现了公司对股东的高度负责态度，也彰显了公司对未来发展的信心。

除权除息日临近 投资者可关注

紫光国微本次权益分派的除权除息日为2024年6月24日，这意味着在该日期及之后买入紫光国微股票的投资者将无法享受到本次现金分红。

投资者若看好紫光国微的未来发展，并希望分享公司此次丰厚的现金分红，可以考虑在除权除息日前买入紫光国微股票。

紫光国微未来发展前景广阔

紫光国微作为国内领先的集成电路芯片设计企业之一，在芯片设计、研发、制造等领域拥有领先的技术和丰富的经验。近年来，公司积极布局新兴产业，不断拓展业务范围，发展势头良好。

展望未来，紫光国微将继续聚焦主业，加大研发投入，提升核心竞争力，努力为股东创造更大价值。公司有望在集成电路芯片产业快速发展的浪潮中抓住机遇，实现更大发展。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。